特許

J-GLOBAL ID：200903065668676235

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 宮林 和彦 ,  幸島 博起 ,  五箇 栄 ,  柏原 隆貴
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-229276
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067705
出願日： 1991年09月10日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置(パッケージ)のソリを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物材を提供する。【構成】 少なくとも一部が下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂主剤成分と、少なくとも一部が融点100°C以上、オルソ率45%以上のフェノールノボラック樹脂硬化剤成分とを主要成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、nは0〜10の整数である。)

請求項（抜粋）：

少なくとも一部が下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂主剤成分と、少なくとも一部が融点100°C以上、オルソ率45%以上のフェノールノボラック樹脂硬化剤成分とを主要成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、nは0〜10の整数である。)

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/08 NHK ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJS