特許
J-GLOBAL ID：200903065669231814
プローブカードの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140021
公開番号（公開出願番号）：特開平6-331654
出願日： 1993年05月18日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハから切り離すことなく半導体ウエハのまま全ICチップに対して同時に電気的検査を実施することができ、ベア・チップの検査時間を格段に短縮できるプローブカードの製造方法を提供する。【構成】 本プローブカードの製造方法は、半導体ウエハWに形成された多数のICチップを切り離すことなくそのままの状態で全てのICチップについて同時に電気的検査を行なうプローブカードの製造方法であって、上記ICチップの全て電極に対応する接続端子11Aを有する検査用基板11を配置し、この検査用基板11上にその接続端子11Aに対応する透孔パターン20Aが形成されたマスク20を配置した後、このマスク20上に流動性のある導電性ポリマー30を供給し、次いでこの導電性ポリマー30を透孔パターン20Aから押し出してプローブ針12として接続端子11Aと一体化させるようにしたものである。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに形成された多数の半導体チップを切り離すことなくそのままの状態で全ての半導体チップについて同時に電気的検査を行なうプローブカードの製造方法であって、上記半導体チップの全て電極に対応する接続端子を有する検査用基板を配置し、この検査用基板上にその接続端子に対応する透孔パターンが形成された面部材を配置した後、この面部材上に流動性のある導電性ポリマーを供給し、次いでこの導電性ポリマーを上記透孔パターンから押し出してプローブ針として上記接続端子と一体化させることを特徴とするプローブカードの製造方法。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
