特許

J-GLOBAL ID：200903065669420226

電子部品処理用器材

発明者： 幸重 秀則 ,  高橋 信一 ,  小原 禎二 ,  夏梅 伊男
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-103930
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206256
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【構成】 半導体、液晶表示素子などの製造においてシリコンウェハやガラス基板などの流通、運搬、現像・エッチングなどの各種薬品処理、脱脂・水洗などの処理する際に用いられるキャリア、パイプ、チューブ、タンクなど、電子部品をプリント配線板やハイブリッドICに自動で実装する際に電子部品を配列供給するためのICトレー、キャリアーテープ、それらに保持された電子部品の保護用セパレーション・フィルムなど電子部品処理用器材を、耐熱性、耐薬品性、有機物低溶出性などに優れた熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂を用いて、製造する。【効果】 寸法精度がよく、寸法精度が温度の影響を受け難く、軽く、耐薬品性、有機物低溶出性に優れ、また成形が容易で生産性がよい電子部品処理用器材が得られる。

請求項（抜粋）：

電子部品、その製造中間体、またはその製造工程の処理液と接触する器材であり、その接触面が熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂で形成されていることを特徴とする電子部品処理用器材。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  B29D 31/00 ,  C08J 5/18 CER ,  H01L 21/304 341 ,  B29K 55:00 ,  C08L 45:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-095954
  
• 特開平3-223328
  
• 特開平3-095954
  
• 特開平3-223328