はんだ合金粉体の製造方法およびそれによるはんだ粉体およびはんだペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小林久夫 , 佐々木宗治 , 木村三朗 , 大村昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-302616
公開番号（公開出願番号）：特開2005-066672
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】リフロー時の不具合を防止するはんだ粉体およびはんだペーストを提供する。【解決手段】はんだペースト用のはんだ合金粉体の表面に、有機酸と有機溶剤よりなる処理液の薄膜を被覆し、その後有機溶剤を加熱乾燥または自然乾燥による蒸発させるはんだ合金粉体の製造方法であって、前記有機酸をステアリン酸とし、前記処理液を有機酸0.1〜5重量部、有機溶剤95〜99.9重量部よりなるものとし、前記処理液による薄膜の厚さを1μm以下(0を含まず)とする、特にははんだ合金粉体の原料が、真空度10-3Torr以上の高真空度である真空溶解法により作成されたものであるはんだ合金粉体の製造方およびそれによるはんだ粉体およびはんだペースト。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

はんだペースト用のはんだ合金粉体の表面に、有機酸と有機溶剤よりなる処理液の薄膜を被覆し、その後有機溶剤を加熱乾燥または自然乾燥による蒸発させことを特徴とするはんだペースト用のはんだ合金粉体の製造方法。

IPC (5件)：

B23K35/40 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/363

FI (5件)：

B23K35/40 340F , B22F1/02 B , B23K35/14 Z , B23K35/22 310C , B23K35/363 E

Fターム (4件)：

4K018BA20 , 4K018BB04 , 4K018BC30 , 4K018KA70

引用特許：

出願人引用 (1件)

クリームハンダ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-214453 出願人：ニホンハンダ株式会社

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