特許
J-GLOBAL ID：200903065670331520
レーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-285202
公開番号（公開出願番号）：特開平5-123885
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：
【要約】【目的】ワークに対しピアッシング加工から切断加工へ移行する際、ワークの表面に付着したスパッタを除去して、切断加工をスムーズに行い、不良品発生率を抑制する。【構成】レーザ光LによりワークWの切断加工を行うレーザ加工方法において、所定箇所に貫通穴hのピアッシング加工を行い、次に加工ヘッド3を所定高さ位置へ上昇させるとともに、ヘッド3が下降する工程で、ワーク表面に形成された前記貫通穴h付近のスパッタSにアシストガスAを吹き付けてスパッタを飛散除去した後、加工ヘッド3を切断高さ位置で停止し、この状態でワークWの切断加工に移行する。
請求項（抜粋）：
レーザ光によりワークの切断加工を行うレーザ加工方法において、ワークの加工スタート点となる所定箇所に貫通穴をピアッシングにより形成し、次にワーク表面に形成された前記貫通穴の開口部付近に付着したスパッタに気体を吹き付けて飛散除去もしくはワーク表面に対するスパッタの結合力を低下した後、ワークの切断加工に移行することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/14
, B23K 26/00 320
