特許

J-GLOBAL ID：200903065672632447

配線基板及びその製造方法

発明者： 斎藤 俊郎 ,  板橋 武之 ,  赤星 晴夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019174
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220254
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】樹脂基板を粗面化せずに化学的な相互作用で、樹脂基板と析出させる金属との密着力を高め、樹脂基板上に微細配線を設けることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】配線基板を、樹脂基板11と、該樹脂基板11上に析出された金属膜14と、該金属膜14と樹脂基板11との接触界面の樹脂基板11側表面に形成されたアミド基を含む層12と、接触界面の金属膜14側表面に形成された金属酸化物膜13とで構成し、金属膜14を導電体とする配線を樹脂基板11上に設ける。このように、アミド基を含む層12と金属酸化物膜13が接して化学的な相互作用を持つことで、密着力に非常に優れた配線基板を得ることができ、配線基板及びその製造方法を提供することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂基板と、該樹脂基板上に析出された金属膜と、該金属膜と前記樹脂基板との接触界面の前記樹脂基板側表面に形成されたアミド基を含む層と、前記接触界面の前記金属膜側表面に形成された金属酸化物膜とで構成され、前記金属膜を導電体とする配線が前記樹脂基板上に設けられていることを特徴とする配線基板。

FI (2件)：

H05K 3/38 A ,  H05K 3/38 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• シラン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-305254   出願人：マクギアン-ローコ,インコーポレイテッド
• 積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-096619   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開昭61-176192