特許
J-GLOBAL ID：200903065672798400
電子部品収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-292769
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126837
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】電子部品を収容する容器の気密封止の信頼性が低い。【解決手段】上面外周部に四角形状の枠部2を有するセラミックス基体1と、該セラミックス基体1に形成されたメタライズ配線層5と、前記セラミックス基体1の枠部2上面に被着され、表面がメッキ金属層11で被覆されている方形環状のメタライズ金属層7と、該メタライズ金属層7にロウ付けされた金属枠体8と、該金属枠体8に溶接される金属製蓋体3とから成り、前記方形環状のメタライズ金属層7はその4隅が枠部2内部に配された貫通導体12を介してメタライズ配線層5に接続されている。
請求項（抜粋）：
上面外周部に四角形状の枠部を有するセラミックス基体と、該セラミックス基体に形成されたメタライズ配線層と、前記セラミックス基体の枠部上面に被着され、表面がメッキ金属層で被覆されている方形環状のメタライズ金属層と、該メタライズ金属層にロウ付けされた金属枠体と、該金属枠体に溶接される金属製蓋体とから成り、前記方形環状のメタライズ金属層はその4隅が枠部内部に配された貫通導体を介してメタライズ配線層に接続されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 C
, H01L 23/12 C
