特許
J-GLOBAL ID：200903065675704228
電気部品を実装した基板の支持構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-033722
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236962
出願日： 1995年02月22日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 安価で組立てが容易な、電気部品を実装した基板の支持構造を提供する。【構成】 基板13の下面に電気部品15〜17が取付けられており、前記電気部品15〜17の下側が電気部品15〜17の下面の位置に対応して変形した支持体20により支持されている。【効果】 本発明の支持構造は、電気部品15〜17の下面の位置に対応して変形した支持体20が配置されたもので、安価な支持体を用いて容易に組立てが行える。
請求項（抜粋）：
基板の下面に電気部品が取付けられており、前記電気部品の下側が電気部品の下面の位置に対応して変形した支持体により支持されていることを特徴とする電気部品を実装した基板の支持構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/14 C
, H05K 1/18 Z
