特許
J-GLOBAL ID:200903065675876614

屋外配電盤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 村上 博 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-164652
公開番号(公開出願番号):特開平8-336212
出願日: 1995年06月06日
公開日(公表日): 1996年12月17日
要約:
【要約】【目的】 屋上に屋外配電盤を据付ける時のスペースの有効利用と、そのコスト低減、並びに放熱及び防振対策を目的とする。【構成】 屋外配電盤1を前面扉1cのみとし、かつこれを設置する配電盤基礎3をペントハウス7の壁に接して構築する。【効果】 屋外配電盤の奥行寸法を小さくでき、屋上スペースの有効利用とコスト削減が図れ、かつ放熱及び防振効果のすぐれた盤配置が得られる。
請求項(抜粋):
ビルの屋上に立設されたペントハウスの壁に接して配電盤基礎を構築し、この基礎上に扉を前面にのみ有する屋外配電盤を立設配置したことを特徴とする屋外配電盤。
IPC (3件):
H02B 1/30 ,  H02B 1/56 ,  H02B 3/00
FI (3件):
H02B 1/08 K ,  H02B 3/00 K ,  H02B 1/12 A

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