特許

J-GLOBAL ID：200903065681485228

導電性接合材

発明者： 森 一剛
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (4件)： 奥山 尚一 ,  有原 幸一 ,  松島 鉄男 ,  河村 英文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-218039
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335483
出願日： 2004年07月27日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】 窒素雰囲気で昇温するモジュール化運転においても、導電性が低下しない接合材を提供する。また、本発明は、インターコネクタとニッケル集電板とをニッケルペーストで接合する場合等において、熱処理しても熱収縮が小さく割れが発生することがない導電性接合材を提供する。【解決手段】 集電用金属粉とビヒクルを含む導電性接合材であって、該集電用金属粉が、粒径1μm以下の微粒と、粒径2〜3μmの中粒と、粒径10μm以上の粗粒とを、(1〜2):(2〜4):(4〜7)の重量比で含む導電性接合材による。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

集電用金属粉とビヒクルを含む導電性接合材であって、該集電用金属粉が、粒径1μm以下の微粒と、粒径2〜3μmの中粒と、粒径10μm以上の粗粒とを、(1〜2):(2〜4):(4〜7)の重量比で含む導電性接合材。

IPC (2件)：

H01M8/02 ,  H01M8/12

FI (2件)：

H01M8/02 Y ,  H01M8/12

Fターム (5件)：

5H026AA06 ,  5H026CX07 ,  5H026EE02 ,  5H026HH01 ,  5H026HH05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電性接合剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-082440   出願人：三菱重工業株式会社