特許
J-GLOBAL ID：200903065686043819
表面実装型パッケージ用治具
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-045280
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241939
出願日： 1995年03月06日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】表面実装型パッケージ、例えばBGA表面実装パッケージのプログラムの開発環境において、各入出力端子への接続及びパッケージの位置決めができる治具に関する。【構成】表面実装型パッケージ、例えばBGAの半球状の入出力端子からFPC接続線を介してテスタープローブを有する治具、及びパッケージに位置決め用のピン又は貫通孔を備え、プリント基板側に、このピン又は貫通孔に対応した孔又はピンを備えた治具を備えることにより正確な位置決めができる治具を提供する。
請求項（抜粋）：
プリント基板と、裏面に点接続する入出力端子をアレー状に設けた表面実装型パッケージと、該表面実装型パッケージを前記プリント基板に装着して前記表面実装型パッケージの開発及びデバッグ用に使用する治具とからなり、前記治具は、前記入出力端子に引き出し線を接続し、該引き出し線の先端側をプローブ用端子にしたことを特徴とする表面実装型パッケージ用治具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/32 B
, H01L 21/66 D
