特許

J-GLOBAL ID：200903065686067289

電子部品の製造方法および製造装置

発明者： 大澤 俊之 ,  菊池 廣 ,  小島 弘之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016622
公開番号（公開出願番号）：特開2000-218517
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】電子部品のCMP工程において、製品のスクラッチを低減し、研磨レートの安定化かつ面内均一性向上を実現する。【解決手段】研磨パッドの回転方向にスラリー供給、研磨、パッドコンディショニング、物理洗浄の順に処理を行い、これを繰り返す。物理洗浄には2流体スプレーもしくは超音波スプレーもしくはPVAスポンジスクラブのいずれか1つ、または2つ以上の組み合わせを用いる。

請求項（抜粋）：

電子部品のCMP(Chemical Mechanical Polishing)工程において、研磨パッドの回転方向にスラリー供給、研磨、パッドコンディショニング、物理洗浄の順に処理を行い、これを繰り返すことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 K ,  H01L 21/304 622 M

Fターム (9件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA19 ,  3C058AC04 ,  3C058AC05 ,  3C058BA02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB06 ,  3C058DA12