特許
J-GLOBAL ID：200903065686171922
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-126023
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335800
出願日： 1994年06月08日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】パワーデバイスと制御回路と複合化したインテリジェント・パワーデバイスなどの半導体装置を対象に、安価で信頼性の高い耐環境性が確保できる半導体装置を提供する。【構成】パワーデバイスとその制御回路7を組合わせてパッケージングした半導体装置であり、制御回路がパワーデバイスと分離独立した実装基板1に各種の電子部品2〜6を搭載してなるものにおいて、制御回路の電子部品に対して、その表面を耐湿, ガスバリア性を有するコーティング剤9(例えばポリエーテルアミド,またはフッ素樹脂系のコーティング剤)を膜厚100μm以下の厚さでスポットコートし、パワーデバイスと組合わせて外囲ケース内に組み込み、シリコーンゲル,あるいはエポキシ樹脂で封止する。
請求項（抜粋）：
パワーデバイスとその制御回路とを組合わせてパッケージングした半導体装置であり、制御回路がパワーデバイスと分離独立した実装基板に電子部品を搭載してなるものにおいて、制御回路の電子部品に対して、その表面を耐湿, ガスバリア性を有するコーティング剤でスポットコートしたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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