特許

J-GLOBAL ID：200903065691217400

ボンディングシートおよびそれを用いたボンディング方法

発明者： 天野 俊昭
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-247269
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092679
出願日： 1995年09月26日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】本発明は、高密度実装に対応することができ、しかも実装する素子のリワークが可能なボンディングシートおよびそれを用いたボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】半導体素子の電極と前記半導体素子を実装する基板上の導電部との間に介在させて前記電極と前記導電部とを電気的に接続するボンディングシートであって、ベースフィルムおよび前記ベースフィルムの両面に設けられた接着剤層からなり、前記電極のパターンに対応した位置に貫通孔を有するシート本体と、2つの接着剤層の表面から突出するように前記貫通孔に内挿された熱可塑性の導電性接着剤からなる2つの端部を有する端子部材とを具備することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

半導体素子の電極と前記半導体素子を実装する基板上の導電部との間に介在させて前記電極と前記導電部とを電気的に接続するボンディングシートであって、ベースフィルムおよび前記ベースフィルムの両面に設けられた接着剤層からなり、前記電極のパターンに対応した位置に貫通孔を有するシート本体と、2つの接着剤層の表面から突出するように前記貫通孔に内挿された熱可塑性の導電性接着剤からなる2つの端部を有する端子部材とを具備することを特徴とするボンディングシート。