特許
J-GLOBAL ID：200903065697362975
積層貫通型コンデンサアレイ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-196595
公開番号（公開出願番号）：特開平6-020870
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 クロストークを生じることなく高周波ノイズを除去し高密度に回路基板に実装して電子機器を小型化できかつリードインダクタンスを生じにくい。【構成】 誘電体シート10と20とを積層して一体化した積層体40に線路L1〜L3が通る複数の第1及び第2貫通孔11a〜21cを設ける。シート10は表面の貫通孔周囲に線路に接続されかつ孔毎に独立して形成された内部導体12a〜12cと、内部導体と絶縁される間隔13a〜13cを有しシート表面に外周部にかけて形成された分離導体14を備える。シート20は第2貫通孔と絶縁される間隔22a〜22cを有し表面にその外周部にかけて形成された接地導体23を備え、シート20を介して内部導体と接地導体との間でキャパシタンスを形成するように構成する。積層体の側面に露出した分離導体及び接地導体に接続する外部電極50を側面に形成する。
請求項（抜粋）：
第1セラミック誘電体シート(10)と第2セラミック誘電体シート(20)とを積層して一体化され、一体化された両シート(10,20)に線路(L1,L2,L3)がそれぞれ通る複数の第1及び第2貫通孔(11a,11b,11c,21a,21b,21c)がそれぞれ設けられた積層体(40)を含み、前記第1セラミック誘電体シート(10)は、そのシート表面の前記第1貫通孔周囲に前記線路(L1,L2,L3)に接続されかつ孔毎に独立して形成された内部導体(12a,12b,12c)と、前記内部導体とそれぞれ電気的に絶縁される間隔(13a,13b,13c)を有しシート表面にその外周部にかけて形成された分離導体(14)とを備え、前記第2セラミック誘電体シート(20)は、前記第2貫通孔とそれぞれ電気的に絶縁される間隔(22a,22b,22c)を有しシート表面にその外周部にかけて形成された接地導体(23)を備え、前記第2セラミック誘電体シート(20)を介して前記内部導体(12a,12b,12c)と前記接地導体(23)との間でキャパシタンスを形成するように構成され、前記積層体(40)の側面に露出した前記分離導体(14)及び前記接地導体(23)にそれぞれ接続する外部電極(32)がこの側面に形成されたことを特徴とする積層貫通型コンデンサアレイ。
IPC (3件)：
H01G 4/42 341
, H01G 4/38
, H01R 13/719
