特許
J-GLOBAL ID:200903065702796440
離型フィルム
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森 治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-343788
公開番号(公開出願番号):特開平11-157013
出願日: 1997年11月27日
公開日(公表日): 1999年06月15日
要約:
【要約】【課題】 離型フィルム、特にロール状にした後のフィルム引き出し時の剥離帯電が小さく、摩擦帯電が発生しない離型フィルムを提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの一方の表面に硬化型シリコンからなる離型層を設け、他方の表面に高分子帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂とからなる帯電防止層を設けてなることを特徴とする。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの一方の表面に硬化型シリコンからなる離型層を設け、他方の表面に高分子帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂とからなる帯電防止層を設けてなることを特徴とする離型フィルム。
IPC (5件):
B32B 27/00
, B32B 27/00 101
, B29C 33/68
, B32B 27/18
, B32B 27/32
FI (5件):
B32B 27/00 L
, B32B 27/00 101
, B29C 33/68
, B32B 27/18 D
, B32B 27/32 Z
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