特許

J-GLOBAL ID：200903065705049734

光ディスク用スタンパの裏面研磨方法及び該方法に用いる粘着フィルム

発明者： 平井 健太郎 ,  藤井 靖久 ,  片岡 真
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-233206
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079142
出願日： 1996年09月03日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 スタンパ表面を汚染しない、作業時間の短縮が可能な光ディスク用スタンパの裏面研磨方法、及び該方法に用いる粘着フィルムを提供する。【解決手段】 光ディスク用スタンパの表面に、平均厚みが20〜300μm、厚みバラツキが平均厚みの±5μm以内であり、且つ、SUS304-BA板に対する粘着力が紫外線照射前(A)で10〜2000g/25mm、紫外線照射後(B)で0〜50g/25mm(但し、A>B)である、紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着フィルムを、直接貼付して該スタンパの裏面を研磨し、研磨終了後に該粘着フィルムを剥離する前に該粘着フィルムに50〜3000mJ/cm2の紫外線を照射することを特徴とする光ディスク用スタンパの裏面研磨方法、及び該方法に用いる粘着フィルム。

請求項（抜粋）：

光ディスク用スタンパのピット用凹凸及び/又はグルーブ用凹凸形成面に粘着フィルムを直接貼付して該スタンパの裏面を研磨し、研磨終了後に該粘着フィルムを剥離する光ディスク用スタンパの裏面研磨方法であって、該粘着フィルムが、紫外線透過性の基材フィルム及びその片表面に形成された紫外線硬化型の粘着剤層からなり、平均厚みが20〜300μm、厚みバラツキが平均厚みの±5μm以内であり、且つ、SUS304-BA板に対する粘着力が紫外線照射前(A)で10〜2000g/25mm、紫外線照射後(B)で0〜50g/25mm(但し、A>B)であり、スタンパ裏面の研磨終了後、粘着フィルムを剥離する前に該粘着フィルムに50〜3000mJ/cm2の紫外線を照射することを特徴とする光ディスク用スタンパの裏面研磨方法。

IPC (2件)：

G11B 7/26 511 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

G11B 7/26 511 ,  C09J 7/02 Z