特許
J-GLOBAL ID：200903065705524386
ウエハへき開装置及びウエハへき開方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
鶴若 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-133890
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317761
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】第1の目的はへき開を短時間に、かつ確実に行なうことが可能であり、第2の目的はへき開によるワレ、カケの発生を防止することが可能であり、第3の目的はへき開後のバー形状及びチップ形状の不良発生を軽減することが可能であり、第4の目的は光半導体レーザー素子にダメージを与えることなくチップ化することが可能である。【解決手段】スクライブライン1が設けてあるウエハ2をスクライブライン1からへき開するウエハへき開装置であり、スクライブライン1が設けてあるウエハ2を加圧、回転移動し、スクライブライン1からへき開する複数のへき開用ローラを備える。また、ウエハへき開装置は、スクライブライン1が設けてあるウエハ2を加圧、回転移動し、スクライブライン1からへき開するへき開用ローラと、ウエハヘき開時の圧力によるへき開用ローラの変形を防止する押えローラとを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
スクライブラインが設けてあるウエハを前記スクライブラインからへき開するウエハへき開装置であり、
前記スクライブラインが設けてあるウエハを加圧、回転移動し、前記スクライブラインからへき開する複数のへき開用ローラを備えることを特徴とするウエハへき開装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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