特許

J-GLOBAL ID：200903065705852111

プリント配線板

発明者： 篠田 辰規 ,  小林 一治
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-145057
公開番号（公開出願番号）：特開2009-295635
出願日： 2008年06月02日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：

【課題】プリント配線板において、導通信頼性をより向上させることである。【解決手段】ポリイミド樹脂等で成形される絶縁基板12と、絶縁基板12に設けられ、絶縁基板12の板厚方向に貫通して形成される貫通電極14と、絶縁基板12の少なくとも1方の面に銅等の導電性材料で設けられ、貫通電極14と接続される接続ランド16と、を備えるプリント配線板10であって、貫通電極14は絶縁基板12に複数設けられ、接続ランド16は複数の貫通電極14と接続される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、 前記絶縁基板に設けられ、前記絶縁基板の板厚方向に貫通して形成される貫通電極と、 前記絶縁基板の少なくとも1方の面に導電性材料で設けられ、前記貫通電極と接続される接続ランドと、 を備えるプリント配線板であって、 前記貫通電極は、前記絶縁基板に複数設けられ、 前記接続ランドは、前記複数の貫通電極と接続されることを特徴とするプリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 1/11

FI (2件)：

H05K1/11 N ,  H05K1/11 H

Fターム (7件)：

5E317AA26 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 両面配線基板および両面配線基板の製造方法
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2004006649   出願人：大日本印刷株式会社