特許

J-GLOBAL ID：200903065710720975

液状エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 堀田 康之 ,  藤枝 新悦 ,  早瀬 留美子 ,  村井 伸次
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091071
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289033
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 低粘度で流動性および成形性に優れ、かつ低応力な液状エポキシ樹脂組成物を得る。【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、充填剤とを含む液状エポキシ樹脂組成物において、前記充填剤中の2〜20wt%が有機質充填剤であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、充填剤とを含む液状エポキシ樹脂組成物において、前記充填剤中の2〜20wt%が有機質充填剤であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 7/16 ,  C08L 63/00

FI (3件)：

H01L 23/30 R ,  C08K 7/16 ,  C08L 63/00 C