特許

J-GLOBAL ID：200903065710836469

電気・電子部品用光硬化性樹脂組成物

発明者： 日比野 哲
出願人/特許権者： 株式会社スリーボンド
代理人 (1件)： 斉藤 武彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214454
公開番号（公開出願番号）：特開平6-016749
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【目的】 光を照射することにより容易に重合硬化し、且つ硬化塗膜からのアウトガスが少なく、特に適用する被着体への影響が少ないという特徴を有する電気・電子部品用光硬化性樹脂組成物を提供する。【構成】 光硬化性樹脂成分と光重合開始剤とを必須成分とする光硬化性樹脂組成物において、光重合開始剤が光照射によりラジカルを発生する化合物であって、分子内に少なくとも1個の活性水素を有する化合物と、(メタ)アクリロイルイソシアネートを反応させて得られる化合物を用いる。

請求項（抜粋）：

光硬化性樹脂成分と光重合開始剤とを必須成分とする光硬化性樹脂組成物において、光重合開始剤が、光照射によりラジカルを発生する化合物であって、分子内に少なくとも1個の活性水素を有する化合物と式【化1】(但し、RはH又はCH3を示す)で示される化合物とを反応させて得られる分子内に、少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物からなることを特徴とする、電気・電子部品用光硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08F299/00 MRM ,  C08F 2/50 MDQ ,  C08F220/58 MNG ,  C09J 4/00 JBK