特許
J-GLOBAL ID：200903065714362402
焦電膜を備えたモノリシック感熱検出器およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000108
公開番号（公開出願番号）：特開平8-271344
出願日： 1996年01月04日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【課題】 焦電材料から形成される感熱センサを有する従来の熱的映像システムに関連する欠点および問題が実質的に減少または除外される。【解決手段】 1つまたはそれ以上の薄膜層の材料が集積回路基板上に形成され、そしてモノリシック感熱センサを作るために異方性的にエッチングされる。第1の層の材料が集積回路基板上に置かれ、そして関連する収束面配列の感熱センサ用の複数個の支持構造を形成するように異方性的にエッチングされる。収束面配列の感熱センサは、支持構造上に形成された1つまたはそれ以上の薄膜層の材料を異方性的にエッチングすることによって提供できる。熱的絶縁材料の層は、関連する集積回路基板に損傷を起こすことなく焦電膜層の焼きなましを可能とするように、集積回路基板と焦電膜層の間に配置される。
請求項（抜粋）：
集積回路基板上に設けられた感熱センサの収束面配列を有するモノリシック感熱検出器を製作する方法であって、集積回路基板の1つの表面上に第1の材料の層を形成する段階と、個々の感熱センサ用の支持構造を形成するために第1の材料の層を異方性的にエッチングする段階と、支持構造が設けられた集積回路基板のこの1つの表面上に熱的絶縁材料の第2の層を形成する段階と、この支持構造およびこの絶縁材料の第2の層が設けられた集積回路基板のこの1つの表面上に感熱材料の薄膜層を形成する段階と、集積回路基板上に設けられた収束面配列から成る複数の感熱センサを形成するために、熱的絶縁材料の層と感熱材料の薄膜層をエッチングする段階、および薄膜層を焼きなましするために、集積回路基板の1つの表面と感熱材料の薄膜層との間に設けられた熱的絶縁材料の層を備えた感熱材料の薄膜層の1つの側面を加熱する段階を有する前記の方法。
FI (2件)：
G01J 5/02 M
, G01J 5/02 P
