特許

J-GLOBAL ID：200903065719294260

電力ケーブル接続用高分子材料製筒状部材の製造方法

発明者： 霜村 珠三
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
代理人 (1件)： 小山 武男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-176541
公開番号（公開出願番号）：特開2002-369365
出願日： 2001年06月12日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 使用する金型の数を減らすと共に、加熱、冷却の繰り返しを少なくして、コスト低減を図る。【解決手段】 中子9aに、内部半導電層を構成する為の半導電性チューブ20と、外部半導電層を構成する為のチューブ状素子21とを外嵌する。次いで、上記中子9aに設けた注入孔24を通じて絶縁材料を送り込む事により上記チューブ状素子21を膨らませる。このチューブ状素子21が金型22の内面に密着するまで上記絶縁材料を送り込んでからこの絶縁材料を硬化させて、常温収縮型チューブとする。

請求項（抜粋）：

高分子材料により全体を筒状に構成され、内側層の外周面に外側層を全周に亙って積層して成る電力ケーブル接続用高分子材料製筒状部材を造る為、弾性を有する高分子材料を筒状に形成したチューブ状素子を中子に外嵌すると共にこのチューブ状素子の周囲を金型により覆った状態から、これらチューブ状素子の内周面と中子の外周面との間に別の高分子材料を注入してこのチューブ状素子を膨らませた後、この別の高分子材料を固化させ、このチューブ状素子の少なくとも軸方向一部により上記外側層を、上記別の高分子材料により上記内側層を、それぞれ構成する、電力ケーブル接続用高分子材料製筒状部材の製造方法。

IPC (4件)：

H02G 15/08 ,  B29C 39/10 ,  H02G 1/14 ,  B29L 31:36

FI (4件)：

H02G 15/08 L ,  B29C 39/10 ,  H02G 1/14 D ,  B29L 31:36

Fターム (26件)：

4F204AA45 ,  4F204AB13 ,  4F204AD05 ,  4F204AD12 ,  4F204AD35 ,  4F204AH34 ,  4F204EA03 ,  4F204EB12 ,  4F204EK13 ,  4F204EK24 ,  5G355AA03 ,  5G355BA01 ,  5G355BA15 ,  5G355CA06 ,  5G355CA09 ,  5G355CA23 ,  5G375AA02 ,  5G375BA26 ,  5G375BB43 ,  5G375CA02 ,  5G375CA14 ,  5G375CB07 ,  5G375CB19 ,  5G375CB38 ,  5G375CB53 ,  5G375DB32