特許
J-GLOBAL ID：200903065729332526
平坦化方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243296
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097068
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、深さ1μm以上の段差を有する基板表面を絶対段差をほとんど生じることなく均一に平坦化することができる平坦化方法を提供することである。【構成】 本発明の平坦化方法は、段差3を有する半導体基板1にレジスト剤2を塗布してその表面を平坦化する方法であって、半導体基板1上に100cp以上の粘度を有するレジスト剤2を滴下し、オリフィス4を用いて、段差3を埋めるようにレジスト剤2を半導体基板1の表面に塗布し、さらにエッチバック処理を施すことにより平坦化されたレジスト層13を形成する。
請求項（抜粋）：
段差を有する基板にレジストを塗布してその表面を平坦化する方法であって、前記基板上に100cp以上の粘度を有するレジストを滴下し、所定の塗布手段を用いて、前記段差を埋めるように前記レジストを前記基板の表面に塗布することを特徴とする平坦化方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 7/18
, H01L 21/302
