特許

J-GLOBAL ID：200903065729793345

成膜用メタルマスク及びその製造方法

発明者： 沢村 光治
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076833
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265940
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】 液晶パネルのITO膜をマスク成膜する際に用いるメタルマスクの搬送トラブルを防止する。【解決手段】 メタルマスク1の遮蔽部3を部分的にハーフエッチング処理して領域4を形成し、メタルマスク同士及びメタルマスクと基板との密着面積を減らし、密着力を低下させる。

請求項（抜粋）：

金属板にエッチングにより成膜用開口部を設けると同時に、該開口部を形成する遮蔽部のエッジ部分を成膜面側からハーフエッチング処理することを特徴とする成膜用メタルマスクの製造方法。

IPC (6件)：

C23C 14/04 ,  C23C 14/08 ,  C23C 16/04 ,  C23F 1/02 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/205

FI (6件)：

C23C 14/04 A ,  C23C 14/08 D ,  C23C 16/04 ,  C23F 1/02 ,  H01L 21/28 E ,  H01L 21/205