特許

J-GLOBAL ID：200903065740943375

パッケージの一面に露出した半導体ダイ取付けパッドを有するダウンセットされたリードフレームおよびその製造方法

発明者： ビューフォード エイチ カーター ジュニア ,  デニス ディー ディヴィス ,  ディヴィッド アール キー ,  ジェーシー クラーク ,  スティーヴン ピー ラヴァーデ ,  ハイ トラン
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292475
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213536
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【課題】本発明は、現在の製造工程に用いることができる単一片の深くダウンセットされた露出したリードフレーム(10)である。【解決手段】単一のリードフレーム(10)は、半導体ダイが取り付けられたダウンセットあるいはキャビティーで形成されたダイ取付けパッド(12)を有している。ウング(14,15,17,18)は半導体パッケージ(21)にダイパッドをロックし、潜在的な湿気の通路の長さを増加する。ダウンセットされたダイパッド(12)は外部のヒートシンクにダイ取付けパッド(12)の直接的な熱接触を与え、パッケージの内部のヒードスラックの必要性を除く。露出されたダイパッド(12)は、またRFの接地接続としてRF回路の接地面にも用いることができる。

請求項（抜粋）：

半導体装置と共に使用するリードフレームであって、第1の水平面にあるリードフレームの複数のリードと、前記第1の水平面から第2の面へダウンセットされたダイ取付けパッド、このダウンセットされたダイ取付けパッドはベースと前記ベースから延びる複数のウイングを有することを特徴とするリードフレーム。