特許

J-GLOBAL ID：200903065744135389

固体電解コンデンサ、電解コンデンサ内蔵型配線基板、およびそれらの製造方法

発明者： 大森 幸次 ,  望月 隆
出願人/特許権者： 株式会社サンシン
代理人 (1件)： 横沢 志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-041066
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246272
出願日： 2001年02月19日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 基板に内蔵させるのに適した固体電解コンデンサ、この固体電解コンデンサを内蔵した電解コンデンサ内蔵型配線基板、およびそれらの製造方法を提供すること。【解決手段】 固体電解コンデンサ10を内蔵した配線基板1では、凹凸30が形成された配線パターン3、アルミニウムなどの弁金属層11、陽極酸化膜12、固体電解質層15、および陰極層16がこの順に積層されている。固体電解質層15を形成するにあたっては、陽極酸化皮膜12の表面に有機半導体130および導電性高分子シート140をこの順に重ねた状態で導電性高分子シート140を加熱圧着して導電性高分子層14を形成するとともに、加熱圧着時の熱により有機半導体130を溶融させる。しかる後に、有機半導体130を冷却、固化させて有機半導体層13とし、有機半導体層13および導電性高分子層14からなる固体電解質層15を形成する。

請求項（抜粋）：

弁金属層、該弁金属層の表面に形成された陽極酸化膜、該陽極酸化膜の表面に形成された固体電解質層、および該固体電解質層の表面に形成された陰極層を有する固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解質層は、前記陽極酸化膜の表面に積層された有機半導体を溶融、固化してなる有機半導体層と、該有機半導体層の表面で前記弁金属層に向けて加熱圧着された導電性高分子シートからなる導電性高分子層とを備えていることを特徴とする固体電解コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/028 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 1/16 D ,  H05K 3/46 Q ,  H01G 9/02 331 F ,  H01G 9/02 331 H ,  H01G 9/02 331 Z

Fターム (25件)：

4E351AA01 ,  4E351BB03 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351BB38 ,  4E351CC03 ,  4E351CC19 ,  4E351CC29 ,  4E351DD02 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD21 ,  4E351DD40 ,  4E351GG01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF45 ,  5E346GG40 ,  5E346HH24