特許
J-GLOBAL ID：200903065753230548
EL点灯用薄型モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 祐司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-119184
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310271
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【構成】 プリント回路基板10の一辺の縁部に端子が接続され、該プリント回路基板10の一辺の縁部に端子が接続され、該プリント回路基板10の外周方向かつ水平方向に横倒しに配置されたスイッチング素子14と、前記プリント回路基板10の他辺の縁部に端子が接続され、該プリント回路基板10の外周方向かつ水平方向に横倒しに配置されたコンデンサ16と、前記プリント回路基板10の裏面に設けられ、少なくとも前記スイッチング素子14と面密着した熱伝導率の高い材質からなる放熱板18と、を備えたことを特徴とするEL点灯用薄型モジュール。【効果】 スイッチング素子14を横倒しにして放熱板18と面密着させているので、モジュールの設置スペースを最小限とすると共に、スイッチング素子14の発熱による他の回路構成素子、及びEL素子26の温度上昇を防止することが可能となる。
請求項（抜粋）：
エレクトロルミネッセンス素子を点灯させるための回路が構成されたプリント回路基板を有し、前記プリント回路基板の一辺の縁部に端子が接続され、該プリント回路基板の外周方向かつ水平方向に横倒しに配置された発熱量の多い回路構成素子と、前記プリント回路基板の他辺の縁部に端子が接続され、該プリント回路基板の外周方向かつ水平方向に横倒しに配置された熱影響を受けやすい回路構成素子と、前記プリント回路基板の裏面に設けられ、少なくとも前記発熱量の多い回路構成素子と面密着した熱伝導率の高い材質からなる放熱板と、を備えたことを特徴とするEL点灯用薄型モジュール。
IPC (3件)：
H05B 33/02
, H05B 33/08
, H05K 1/18
