特許
J-GLOBAL ID：200903065759758323
熱流路可変表面を用いた温度制御装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-002949
公開番号（公開出願番号）：特開平7-210257
出願日： 1994年01月17日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【構成】温度制御を必要とする精密電子部品を搭載した精密機器表面及び機器周辺部表面に二種類のシート状材料を重ねて部分的に接合し、線膨張係数の差により熱流路の断面積を変化させる熱流路可変表面を設け、機器内温度及び表面を温度制御する。【効果】高温、または低温,高低温の温度サイクルを受ける精密電子部品を搭載した精密機器において、機器表面または機器周辺部表面に熱流路可変表面及び温度制御装置を設け、精密機器の温度上昇及び低下を抑え、機器の使用温度範囲内に温度をコントロールし、機器を正常に動作させる。
請求項（抜粋）：
温度制御対象物に侵入してくる熱量及び放熱される熱量に呼応して、熱の流路の断面積や長さが変化する機構を持つ表面を温度制御対象物の回りに被覆することによって、対象物の温度を制御することを特徴とする熱流路可変表面を用いた温度制御装置。
IPC (5件)：
G05D 23/00
, G05D 23/02
, H01L 23/473
, H05K 7/20
, C22K 1:00
