特許

J-GLOBAL ID：200903065766008941

半導体装置

発明者： 橋本 英司
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-111695
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307564
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 従来の半導体装置では、半田ボールを矩形に配置しており、半導体装置の熱膨張時の応力が、半導体装置の角の部分にある半田ボールの実装に集中してしまうので、半田ボールの実装が損傷したり、破壊されるおそれがある。【解決手段】 半導体装置の複数の電極に対応した、複数個の半田ボールを円弧状に配置し、応力の分散を図る。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、複数個の電極を具備した半導体装置において、前記複数個の電極に対応した、基板に実装するための複数個の実装手段を具備し、この実装手段は半導体装置上に円弧状に配置されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 602 N ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 603 B