特許
J-GLOBAL ID：200903065769218149
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291640
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148539
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【構成】 基板搬送ロボット21による基板1の出し入れ時に、基板搬送室13からプロセス室11に向かう不活性なガスの気流を発生させる気流発生装置を具備している。気流発生装置は、マスフローコントローラ31、バタフライ弁35、ガス供給装置、排気装置、圧力計37、および制御装置等により構成されている。このため、基板1に対して所定の処理を施す際に生成する反応生成物は、該気流に阻止されて、プロセス室11から基板搬送室13に流れ込むことはない。【効果】 上記反応生成物に起因する故障、例えば、反応生成物の付着・堆積により、基板搬送ロボット21を構成する部材が磨耗若しくは腐食し、これにより基板搬送ロボット21が損傷する等の故障が発生することはない。これにより、長期間安定して稼働させることができるドライエッチング装置を提供することができる。
請求項（抜粋）：
基板に対して所定の処理を施す処理室と、該処理室から基板を搬出する搬送手段を有する搬送室とを備えた半導体製造装置において、上記搬送手段による基板の搬出時に、上記搬送室から処理室に向かう気流を発生させる気流発生手段を具備していることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
