特許
J-GLOBAL ID：200903065777126288

積層電子部品

発明者：
安田 克治

安田 克治 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-291824
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110638
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】複数のコイルを内蔵した積層構造の電子部品における隣接コイル間の容量結合による高周波特性の劣化が改善できる積層電子部品を提供する。【解決手段】絶縁体層1a〜1gとコイル導体2a、2b、3a、3bとの積層構造により内部に複数のコイル2、3を含む積層体を得る。複数のコイル2、3の両端は、それぞれ共通の端子電極6、7により接続して互いに並列接続されたインダクタを構成する。インダクタとコンデンサとの複合部品またはトランスを構成する場合もある。積層方向にみて下方のコイル2の上部引き出し部2yと、該コイル2に積層方向の上方に隣接するコイル3の下部引き出し部3xとを積層体1の外面の端子電極7に共通に接続する。下方のコイル2の下部引き出し部2xと、該コイル2に積層方向の上方に隣接するコイル3の上部引き出し部3yとを積層体1の外面の前記とは別の端子電極6に共通に接続する。
請求項（抜粋）：
絶縁体層とコイル導体との積層構造により内部に複数のコイルを含み、複数のコイルの両端は、それぞれ共通の端子電極により接続して互いに並列接続されたインダクタあるいはインダクタとコンデンサとの複合部品またはトランスを構成してなる積層電子部品であって、積層方向にみて下方のコイルの上部引き出し部と、該コイルに積層方向の上方に隣接するコイルの下部引き出し部とを積層体外面の端子電極に共通に接続すると共に、前記下方のコイルの下部引き出し部と、該コイルに積層方向の上方に隣接するコイルの上部引き出し部とを積層体外面の前記とは別の端子電極に共通に接続したことを特徴とする積層電子部品。
IPC (4件)：
H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H01F 27/28 ,  H05K 1/16
FI (4件)：
H01F 17/00 A ,  H01F 27/28 L ,  H05K 1/16 B ,  H01F 15/00 C
Fターム (20件)：
4E351BB09 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB29 ,  4E351BB47 ,  4E351BB49 ,  4E351GG06 ,  5E043AA08 ,  5E043BA03 ,  5E043EB01 ,  5E070AA05 ,  5E070AA11 ,  5E070AB01 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB15 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18 ,  5E070DB02 ,  5E070EA01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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