特許
J-GLOBAL ID：200903065777910361
アルミナ基板及びこれを用いた多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-200370
公開番号（公開出願番号）：特開平7-033514
出願日： 1993年07月19日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：
【要約】【目的】 高熱伝導率,高抗折強度を有し,低温で焼結可能なアルミナ基板,及び該アルミナ基板を用いた優れた特性を有する多層基板を提供すること。【構成】 アルミナ基板11〜16を積層した多層アルミナ基板1は,アルミナ含有量99.9%以上の高純度アルミナで,かつ一次粒子が0.1μm以下の微粉アルミナを用いた基板である。多層アルミナ基板1の表面には,上記アルミナ基板の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有する低熱膨張層2を設けることができる。また,多層アルミナ基板1の表面には発熱素子31を,該発熱素子の下の位置において多層アルミナ基板1を貫通してなる放熱スルーホール3を設けることができる。多層アルミナ基板1の内部には,内蔵コンデンサ41,内蔵抵抗体42等の受動素子を内蔵させて,一体的に焼成することができる。
請求項（抜粋）：
アルミナ原料のグリーンシートを焼成してなるアルミナ基板において,上記アルミナ原料は,アルミナ含有量が99.9%以上の高純度アルミナで,かつ一次粒子が0.1μm以下の微粉アルミナを用いていることを特徴とするアルミナ基板。
IPC (3件)：
C04B 35/111
, H05K 1/03
, H05K 3/46
