特許
J-GLOBAL ID：200903065780313595
半導体電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-169757
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013523
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【構成】パッケージモールド部の端部から突出された多数の接続端子を有し、この接続端子により配線基板上のはんだパッドにはんだ材料を用いてはんだ付けされる半導体電子部品において、はんだ付け時に前記はんだ材料が前記接続端子を上昇することを防止するはんだ上昇防止機構として、突起部、或いは熱伝導率の低い材料やはんだぬれ性が悪く耐腐食性の高い材料により表面を覆った表面処理部を設けた。【効果】はんだ材料の上昇を防止することができるので、はんだ接合部に必要な十分な量のはんだ材料を確保することができるので、信頼性の高いはんだ接合ができる半導体電子部品を提供することができる。
請求項（抜粋）：
パッケージモールド部の端部から突出された多数の接続端子を有し、この接続端子により配線基板上のはんだパッドにはんだ材料を用いてはんだ付けされる半導体電子部品において、はんだ付け時に前記はんだ材料が前記接続端子を上昇することを防止するためのはんだ上昇防止機構として、前記接続端子の途中に突起部を設けたことを特徴とする半導体電子部品。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, C23C 2/08
, C23C 2/10
, C23C 2/34
