回路基板の製造方法及び回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-080275
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275158
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は母基板の表面に薄膜多層回路が配設された構成の回路基板の製造方法及び回路基板に関し、母基板上に信頼性の高い薄膜多層回路層を形成することを目的とする。【解決手段】母基板21の表面21a 及び裏面21b に厚さの大なる銅箔37,38 を形成する導体層形成工程と、母基板21に形成されたスルーホール28の内部に充填材29を充填する充填工程と、銅箔37,38 及び充填材29が充填されたスルーホール28を覆うように絶縁樹脂40,41 を母基板21の表面21a 及び裏面21b に形成する絶縁層配設工程と、銅箔37,38 と絶縁樹脂40,41 と充填材29とを所定の厚さまで一括的に研磨し配線パターン25,27 を形成するする研磨工程と、研磨工程により形成された研磨面に薄膜多層回路層22を形成する回路形成工程とを有する。

請求項（抜粋）：

プリント基板よりなり表面及び裏面に配線パターンが形成された母基板上に、薄膜多層回路が形成されてなる回路基板の製造方法において、前記母基板の表面及び裏面に形成しようとする前記配線パターンの厚さより大なる厚さを有する導体層を形成する導体層形成工程と、前記導体層を覆うように絶縁層を前記母基板の表面及び裏面に形成する絶縁層配設工程と、前記導体層及び前記絶縁層を形成しようとする前記配線パターンの厚さまで一括的に研磨し回路形成面を形成する研磨工程と前記研磨工程により形成された前記回路形成面に前記薄膜多層回路を形成する回路形成工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/12 , H01L 23/14 , H05K 3/22 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (7件)：

H01L 23/12 Q , H05K 3/22 B , H05K 3/40 K , H05K 3/40 E , H05K 3/46 E , H01L 23/12 N , H01L 23/14 Z

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