特許
J-GLOBAL ID：200903065787851762
薄膜形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 惠二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-200220
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291048
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 プラズマCVD法によるものであって、パーティクルの発生を抑制し、かつ低温成膜においても膜の結晶化を促進させることができる薄膜形成方法を提供する。【構成】 放電電極8とホルダ兼電極6との間に、高周波電源14aから、元となる高周波信号に対してそれを断続させる変調をかけた高周波電力を供給する。かつ、ホルダ兼電極6に、バイアス電源24から、上記高周波電力の断続に同期して断続する負のバイアス電圧を印加する。
請求項（抜粋）：
基体を保持するホルダ兼電極とこれに対向する放電電極との間の高周波放電によってプラズマを発生させるプラズマCVD法によって基体の表面に薄膜を形成する薄膜形成方法において、前記放電電極とホルダ兼電極との間に、元となる高周波信号に対してそれを断続させる変調をかけた高周波電力を供給すると共に、前記ホルダ兼電極に、当該高周波電力の断続に同期して断続する負のバイアス電圧を印加することを特徴とする薄膜形成方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭61-119029
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特開平2-166283
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特開平1-195273
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