特許

J-GLOBAL ID：200903065792719465

リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 足立 充
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-194875
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046124
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 モールド樹脂クラックの発生を抑制できるリードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【構成】 本発明は、チップ状の半導体素子10を支持するための支持用パッド2の略中央部に、半導体素子10の外形とほぼ等しい大きさの貫通孔21を設けたリードフレーム1であり、先ずリードフレーム1の支持用パッド2を膨張させて貫通孔21の大きさを半導体素子10の外形よりも大きくしておき、次いでこの状態で貫通孔21内に半導体素子10をその厚さの中程まで挿入した後、支持用パッド2を収縮させて貫通孔21の大きさを小さくし半導体素子10を支持固定する半導体装置の製造方法である。

請求項（抜粋）：

チップ状の半導体素子を支持するための支持用パッドと、前記支持用パッドの略中央部に前記半導体素子の外形とほぼ等しい大きさで設けられた貫通孔とを備えていることを特徴とするリードフレーム。