特許
J-GLOBAL ID:200903065796450479
配線基板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 学
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-161018
公開番号(公開出願番号):特開2001-345525
出願日: 2000年05月30日
公開日(公表日): 2001年12月14日
要約:
【要約】【課題】スルーホール内全体のインダクタンスを効果的に低減でき、且つ電気的特性の向上を図り得る内外二重構造のスルーホール導体を絶縁基板内に有する、配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面3および裏面4を有する絶縁基板2と、この絶縁基板2における表面3と裏面4との間を貫通する外側スルーホール導体6と、この外側スルーホール導体6の内側に絶縁材8を介して形成される内側スルーホール導体10と、を備え、内側スルーホール導体10の断面形状が、長軸Lと短軸Sとを有する楕円形状である、配線基板1。これにより、内・外側スルーホール導体10,6間にて最短距離xの位置での相互インダクタンスが大きくなるため、かかる相互インダクタンスを上記導体10,6の自己インダクタンスの合計値から差し引いた全体のインダクタンスを可及的に小さくすることができる。
請求項(抜粋):
表面および裏面を有する絶縁基板と、上記絶縁基板における表面と裏面との間を貫通する外側スルーホール導体と、上記外側スルーホール導体の内側に絶縁材を介して形成される内側スルーホール導体と、を備え、上記外側スルーホール導体および内側スルーホール導体の少なくとも一方の断面形状が、長軸と短軸とを有する形状である、ことを特徴とする配線基板。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 1/11 N
, H05K 3/46 N
Fターム (26件):
5E317AA24
, 5E317AA25
, 5E317BB01
, 5E317BB11
, 5E317CC31
, 5E317CD21
, 5E317CD23
, 5E317CD25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG11
, 5E346AA02
, 5E346AA06
, 5E346AA41
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC09
, 5E346CC31
, 5E346CC40
, 5E346DD01
, 5E346DD22
, 5E346EE31
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346HH06
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