特許
J-GLOBAL ID：200903065797112690
アンテナ回路を具備した非接触型カード媒体および製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
舘野 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-327896
公開番号（公開出願番号）：特開平11-161763
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 部品点数が少なく、製造工程が簡素化された、アンテナ回路を具備する薄型非接触型カード媒体および製造方法を提供する。【解決手段】 非接触型カード媒体1に内蔵の半導体集積回路チップ8は、その平坦面8aに外部電極として接続端子10a、10bが設けられ、カード基体2内に、平坦面8a及び接続端子10a、10bが露出された状態で埋め込まれ、平坦面8aが周囲の、カード基体2の露出面6と段差なく連なり、さらに平坦面8a上とカード基体2の露出面6上に亘り、両面8a、6に直接に接して導電性層(導電性インキや導電性箔)13からなるアンテナ回路12が布設され、且つアンテナ回路12の一部は接続端子10a、10b上に直接に接して布設されることにより、電気的接続がなされる。
請求項（抜粋）：
カード基体を備える筐体内に半導体集積回路チップを内蔵して、外部の送受信機と電磁波または静電容量結合の少なくとも一方により、電力供給あるいはデータ授受の少なくとも一方を行う非接触型カード媒体であって、前記半導体集積回路チップは、その備える平坦な表面に外部電極として接続端子が設けられており、前記半導体集積回路チップは前記カード基体内に、前記平坦な表面及び前記接続端子が露出された状態で埋め込まれ、かつ前記半導体集積回路チップの露出された前記平坦な表面が周囲の、前記カード基体の露出面と段差なく連なり、さらに前記半導体集積回路チップの露出された前記平坦な表面上と前記カード基体の前記露出面上に亘り前記各両面に直接に接して導電性層からなるアンテナ回路が布設され、かつ前記アンテナ回路の一部は前記接続端子上に直接に接して布設されることにより電気的接続がなされたことを特徴とする非接触型カード媒体。
IPC (3件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
