ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴木俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-008601
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266183
出願日： 1997年01月21日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】ポリイミド系接着剤を用いたウェハダイシング・接着用シートにおいて、エキスパンドを容易にすること。【解決手段】本発明に係るウェハダイシング・接着用シートは、軟質フィルムと、その上に形成された感圧性接着剤層と、該感圧性接着剤層上に形成された、耐熱性の樹脂からなるポリイミド用工程フィルムと、該工程フィルム上に形成されたポリイミド系接着剤層からなることを特徴としている。前記工程フィルムとしては表面がアルキッド剥離処理されてなるポリエチレンナフタレートフィルムを用いることが好ましい。

請求項（抜粋）：

軟質フィルムと、前記軟質フィルム上に形成された感圧性接着剤層とからなるエキスパンド用シートと、ポリイミド用工程フィルムと、前記工程フィルム上に形成されたポリイミド系接着剤層とからなるポリイミド接着シートとから構成されるウェハダイシング・接着用シート。

IPC (6件)：

H01L 21/301 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JLD , C09J 7/02 JLE , H01L 21/52

FI (6件)：

H01L 21/78 M , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JLD , C09J 7/02 JLE , H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-152942
特開昭62-059684
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-178523 出願人：日本電気株式会社

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