樹脂封止型電子装置及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-103401
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294404
出願日： 1997年04月21日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】一次封止樹脂と二次封止樹脂間に加わる応力を緩和して信頼性の高い樹脂封止型電子装置を提供する。【解決手段】リードフレーム1の上にはシリコンチップ2が搭載され、ボンディグワイヤ3にてシリコンチップ2とリードフレーム1aとが電気的に接続されている。このボンディグワイヤ3とシリコンチップ2とは一次封止樹脂4にてモールドされている。このようしてICパッケージ体5が構成されている。リードフレーム1およびシリコンチップ2が二次封止樹脂8にてモールドされている。一次封止樹脂4と二次封止樹脂8との間には、応力緩衝用コーティング膜9が配置されている。応力緩衝用コーティング膜9は、母材としてゴム10に対し気泡11を散在させたものであり、応力緩衝用コーティング膜9により両封止樹脂4,8による応力が緩和される。

請求項（抜粋）：

基材の上に配置された電子部品をモールドする一次封止樹脂と、前記一次封止樹脂によりモールドされた前記基材および電子部品をモールドする二次封止樹脂と、前記一次封止樹脂と二次封止樹脂との間に配置され、両封止樹脂間に加わる応力を緩和するための応力緩衝用コーティング膜と、を備えた樹脂封止型電子装置において、前記応力緩衝用コーティング膜として、母材として弾性体を用いるとともに、この母材中に気泡を散在させたものを用いたことを特徴とする樹脂封止型電子装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 23/24 , H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/30 B , H01L 23/24 , H01L 23/28 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-179256
特開平2-144947
特開昭63-079353

前のページに戻る