特許
J-GLOBAL ID:200903065803356467

改良されたアパーチャプレートならびにその構築および使用のための方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 秀策
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-521810
公開番号(公開出願番号):特表2003-508638
出願日: 2000年09月08日
公開日(公表日): 2003年03月04日
要約:
【要約】伝導性表面(30)、およびその伝導性表面に配置された複数の不伝導性アイランド(32)を有するマンドレル体(28)から構築されるマンドレル(26)を提供する工程を含む、アパーチャプレート(10)を形成するための方法。このマンドレルは、マンドレル上に付着されるべき材料を含む溶液中に配置される。電流がマンドレルに印加され、マンドレル上にアパーチャプレートが形成され、このアパーチャは、約30°〜約60°の範囲の出口角を有する。
請求項(抜粋):
アパーチャプレートを形成するための方法であって、該方法は以下: 伝導性表面、および該伝導性表面に配置された、複数の不伝導性アイランドを有するプレート体を含むマンドレルを提供する工程であって、ここで、該アイランドが該伝導性表面の上に延び、そして該伝導性表面に対して傾斜する、工程; 該マンドレルを、該マンドレル上に付着されるべき材料を含む溶液中に配置する工程; 該マンドレルに電流を印加し、該マンドレル上にアパーチャプレートを形成する工程であって、ここで、該アパーチャは、約30°〜約60°の範囲の出口角を有する、工程、を包含する、方法。
IPC (3件):
C25D 1/10 311 ,  A61M 15/00 ,  G03F 7/40 511
FI (3件):
C25D 1/10 311 ,  A61M 15/00 Z ,  G03F 7/40 511
Fターム (7件):
2H096AA30 ,  2H096BA01 ,  2H096BA09 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  2H096HA05 ,  2H096JA04
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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