特許

J-GLOBAL ID：200903065807203010

レーザー処理方法、レーザー処理装置、光照射方法、及び光照射装置

発明者： 津高 圭祐
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062981
公開番号（公開出願番号）：特開平6-250110
出願日： 1993年02月28日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 レーザー照射等の光照射において、更にビーム径を絞って光照射や加工用レーザー照射を行うことが可能なレーザー処理方法、レーザー処理装置、光照射方法、及び光照射装置を提供する。【構成】 ?@レーザー光により被処理体を処理するレーザー処理方法において、レーザー光の光路上に、レーザー光の位相を異ならせしめる位相シフト部2を設け、該位相シフト部を透過したレーザー光を少なくとも被処理体の処理に用いる。?A光路上に、透過光の位相を異ならしめる位相シフト部2を有する光透過部を備え、該光透過部の領域を可変にした光照射方法及び装置。

請求項（抜粋）：

レーザー光により被処理体を処理するレーザー処理方法において、レーザー光の光路上に、レーザー光の位相を異ならせしめる位相シフト部を設け、該位相シフト部を透過したレーザー光を少なくとも被処理体の処理に用いることを特徴とするレーザー処理方法。

IPC (7件)：

G02B 27/00 ,  B23K 26/06 ,  G02B 5/30 ,  G03F 1/08 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/027 ,  H01S 3/00