特許
J-GLOBAL ID：200903065811323608
絶縁材と金属基板の接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塚本 正文 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-285593
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118075
出願日： 1993年10月21日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：
【要約】【目的】 絶縁材と金属基板間の熱応力を緩和することができ、はく離, 割れ等の欠陥のない接合面が得られる絶縁材と金属基板の接合方法を提供する。【構成】 金属基板3の絶縁材接合面にモリブデン箔又はアルミニウム箔4を接合するとともに、絶縁材1に1価のアルカリイオン注入方法で注入し合金層2を形成したうえ、絶縁材1の合金層2面と金属基板3のモリブデン箔又はアルミニウム箔4面とを合わせ、室温〜600°Cに加熱し絶縁材1側に負電圧を印加するとともに加圧して絶縁材1を金属基板3に接合する。
請求項（抜粋）：
絶縁材を金属基板に接合するにあたり、金属基板の絶縁材接合面にモリブデン又はアルミニウムを接合するとともに、絶縁材に1価のアルカリイオンをイオン注入方法で注入したうえ、イオン注入された絶縁材面と金属基板に接合されたモリブデン又はアルミニウム面とを合わせ、室温〜600°Cに加熱し絶縁材側に負電圧を印加するとともに加圧して絶縁材を金属基板に接合することを特徴とする絶縁材と金属基板の接合方法。
IPC (3件)：
C04B 37/02
, C03C 27/04
, C04B 41/80
