特許

J-GLOBAL ID：200903065813416808

熱可塑性ポリイミドフィルム

発明者： 岡田 一成 ,  太田 靖彦 ,  猿渡 益巳 ,  本地 靖子 ,  勝山 仁之
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336812
公開番号（公開出願番号）：特開平5-170946
出願日： 1991年12月19日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【構成】 本発明により、熱可塑性ポリイミド樹脂100重量部および平均粒子径が5μm未満である炭素粉末0.05〜10重量部からなる樹脂組成物を溶融成形して得られたフィルムであって、該フィルムの厚みが10〜500μm、全光線透過率が10%未満である熱可塑性ポリイミドフィルムが提供される。【効果】 本発明の熱可塑性ポリイミドフィルムは、耐熱性、機械特性およびヒートシール性に優れ、しかも10%未満の全光線透過率を有する。そのため、高速の熱転写プリンターの紙送りベルトおよび耐熱性が要求されるスピーカーコーン用の資材として好適に用いられる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性ポリイミド樹脂100重量部および平均粒子径が5μm未満である炭素粉末0.05〜10重量部を含有する樹脂組成物を溶融成形して得られたフィルムであって、該フィルムの厚みが10〜500μm、全光線透過率が10%未満である熱可塑性ポリイミドフィルム。

IPC (6件)：

C08J 5/18 CFG ,  B41J 13/08 ,  C08K 3/04 ,  C08L 79/08 LRB ,  H04R 7/02 ,  C08L 79:08