特許

J-GLOBAL ID：200903065824328641

導電性接着剤

発明者： 藤井 綾子
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-042826
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228925
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】 接着層の膜厚を最適な厚さで一定にすることができ、かつ、半導体チップなどでの接着層で応力緩和が達成できる導電性接着剤を提供する。【解決手段】 (A)(a)熱硬化性樹脂、(b)硬化剤、(c)導電性粉末からなる導電性樹脂組成物および(B)接着剤硬化後の膜厚を実質的に規定する粒子径を有するとともに上記導電性樹脂組成物の硬化加熱条件で溶融しない硬質プラスチック微粒子を必須成分とし、(B)硬質プラスチック微粒子を(A)導電性樹脂組成物 100重量部に対して0.01〜1 重量部の割合に配合することを特徴とする導電性接着剤である。特に、(B)硬質プラスチック微粒子のプラスチックが、ジビニルベンゼンを含むモノマーを重合させたビニル系重合体であるものが好適である。

請求項（抜粋）：

(A)導電性樹脂組成物および(B)接着剤硬化後の膜厚を実質的に規定する粒子径を有するとともに上記導電性樹脂組成物の硬化加熱条件で溶融しない硬質プラスチック微粒子を必須成分とし、(B)硬質プラスチック微粒子を(A)導電性樹脂組成物 100重量部に対して0.01〜1 重量部の割合に配合することを特徴とする導電性接着剤。

IPC (4件)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/08 ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/52

FI (4件)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/08 ,  H01B 1/20 D ,  H01L 21/52 E