特許
J-GLOBAL ID：200903065825746200

ウェブに実装されたICチップへのアンテナパターン形成方法と印刷回路形成方法、およびICタグ付き包装体

発明者：
高澤 和幸

高澤 和幸 について

, 
中野 茂

中野 茂 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-036190
公開番号（公開出願番号）：特開2003-242472
出願日： 2002年02月14日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】 ウェブに実装されたICチップへのアンテナパターン、印刷回路の形成方法とICタグ付き包装体を提供する。【解決手段】 本発明の形成方法は、(1)走行するウェブ材料1bに間隔を置いてICチップの外形、深さに相当する凹孔4を形成する工程と、(2)当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形状を有するICチップ2を嵌合した状態で各1個残す工程と、(3)前記凹孔内に嵌合したICチップのパッドに接続するようにアンテナパターンまたは印刷回路をインクジェット法で印刷する工程と、必要により(4)ICチップが嵌合し、アンテナパターンを印刷したウェブ材料の凹孔部を含む全面にフィルム3を被覆する工程と、からなることを特徴とする。本発明のICタグ付き包装体は上記方法で製造された包装体に関する。
請求項（抜粋）：
ウェブ材料に対してICタグ用ICチップを実装し、アンテナパターンを形成する方法であって、(1)走行するウェブ材料に間隔を置いてICチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、(2)当該ウェブ材料を、前記ICチップの外形、深さに相応する形状を有するICチップを分散した流体中を通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各1個のICチップを残す工程と、(3)前記凹孔内に嵌合したICチップのパッドに接続するようにアンテナパターンをインクジェット法で印刷する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装されたICチップへのアンテナパターン形成方法。
IPC (7件)：
G06K 19/077 ,  B41J 2/01 ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 75/52 ,  G06K 19/07 ,  H01P 11/00 ,  H01Q 1/38
FI (7件)：
B42D 15/10 521 ,  B65D 75/52 ,  H01P 11/00 N ,  H01Q 1/38 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  B41J 3/04 101 Z
Fターム (31件)：
2C005MA15 ,  2C005MA16 ,  2C005MA17 ,  2C005MA19 ,  2C005MB06 ,  2C005NA06 ,  2C005NB03 ,  2C005NB07 ,  2C005RA14 ,  2C056EA24 ,  2C056FB01 ,  3E067BA17A ,  3E067BB14A ,  3E067EE21 ,  3E067FA01 ,  3E067FB07 ,  3E067FC01 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA19 ,  5J046AB07 ,  5J046AB11 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07 ,  5J046PA09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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