特許

J-GLOBAL ID：200903065828835173

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 木村 均
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-358781
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164651
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 連続工法によって多層板を製造する工程を備える製造方法であって、内層用回路板の両面に絶縁層を介して銅箔が接着されている多層板の銅箔面を平滑に形成することができ、工程管理が容易な製造方法を提供する。【解決手段】 長尺の片面銅張り積層板の絶縁材料面に硬化可能な接着剤層9を形成している2枚の長尺材1を、内層回路5が設けられた内層用回路板3の両側に積層し、一体化した後、前記接着剤層9を硬化させることによって、内層用回路板3の両側に片面銅張り積層板1を積層して多層板20を製造する工程を備えていることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

シート状の基材と樹脂組成物の硬化物からなる絶縁材料に銅箔が接着されている長尺の片面銅張り積層板の絶縁材料面に硬化可能な接着剤層を形成している2枚の長尺材を、内層回路が設けられた内層用回路板の両側に、前記長尺材の接着剤層側を内層用回路板側に向けて重ねて積層し、一体化した後、前記接着剤層を硬化させることによって、内層用回路板の両側に片面銅張り積層板を積層して多層板を製造する工程を備えていることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/38 A

Fターム (32件)：

5E343AA03 ,  5E343AA07 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC01 ,  5E343DD53 ,  5E343DD54 ,  5E343EE22 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC14 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31