特許
J-GLOBAL ID：200903065830476440
固体撮像装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244458
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224399
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 固体撮像装置チップサイズの小型化および多画素化に対しても、優れた画像特性を示す固体撮像装置を提供する。【構成】 P型半導体基板8にN型の受光部9を形成するとともに、その周辺部にスクライブライン10を形成し、その近傍にボンディングパッド11を形成した。半導体基板8上には絶縁膜14を介して転送電極13を、その上に遮光メタル15を、さらにその上に保護膜16を形成した。受光部9の上面に透明穴埋め層17を形成した。透明穴埋め層17と保護膜16との上面に透明平坦膜層18を形成した。この透明穴埋め層17と透明平坦化膜層18とは加熱処理により硬化させたポジ型感光性の材料で形成されている。透明平坦膜層18の上面に赤、緑、青のカラーフィルター19R,19G,19Bを形成した。
請求項（抜粋）：
少なくとも受光部および転送部が形成された半導体基板上に形成された透明穴埋め層および透明平坦化膜と、前記透明平坦化膜の上面に形成されたカラーフィルターとを備えたことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14
, G02B 5/20 101
, H04N 9/07
