特許
J-GLOBAL ID：200903065830809481
プログラマブル素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-262467
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102313
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】プログラム領域の面積を最小加工寸法により決定される図形の面積よりも小さくすることにより、未書き込み素子による寄生容量を低減し、回路動作の高速なプログラマブル素子を提供する。【構成】下部導電層3と上部電極9とが層間絶縁膜4を介して対向して配設され、前記層間絶縁膜4に開口部5が形成され、この開口部5の内壁に沿って下部電極6が形成され、この下部電極6はその底面において前記下部導電層3と接続されかつ上面において前記上部電極9に対して薄い絶縁膜8を介して対向しているプログラマブル素子。
請求項（抜粋）：
第1の導電層と第2の導電層とが第1の絶縁膜を介して対向して配設され、前記第1の絶縁膜に開口部が形成され、この開口部の内壁に沿って第3の導電層が形成され、この第3の導電層はその上面または底面のいずれか一方の面において前記第1の導電層と接続されかつ他方の面において前記第2の導電層に対して薄い第2の絶縁膜を介して対向していることを特徴とするプログラマブル素子。
IPC (2件)：
H01L 21/82
, H01L 27/10 431
